持续复购，尽显“芯”实力

国际半导体头部企业的持续复购，彰显了对优艾智合的高度认可与信赖。

半导体国产率上升及物流自动化激增趋势下，优艾智合智慧物流解决方案实现上游晶圆生产、封测到下游封装等全环节的物流自动化改造，成为国内芯片生产智能化的中坚力量。

2年4次复购

半导体头部企业信赖

绍兴S企业是国际头部芯片代工制造商，近年来致力于产能利用率提升，2年内4次复购优艾智合为半导体度身打造的智慧物流解决方案，应用近百台移动机器人完成从晶圆到封测的全场景物流自动化建设，实现厂内人力成本的节省及生产效率的提升。

2021.9

根据客户需求打磨产品，优异性能脱颖而出10+台移动机器人进行晶圆盒转运

2021.12

追购15+台移动机器人，进驻厂内完成晶圆盒搬运任务

2022.1

复购近20台移动机器人，引入封测车间完成物流智能化升级

2022.6

复购10+台移动机器人，完成晶圆盒转运任务

2022.10

复购近30台移动机器人，执行晶圆盒转运任务

专业服务 超强性能

半导体生产提质增效趋势下，S企业欲通过物流自动化建设转型升级，员工流失、人工操作裂片、污染损耗等难题待解。据客户统计，该厂每日裂片率为2‰，带来直接经济损失。

优艾智合半导体专家团队扎根客户现场，帮助客户梳理场景痛点需求，不断打磨移动机器人产品性能，使机器人搬运时振动值最低至0.025G，远优于国际SEMI标准规定的0.5G。同时，机器人最高满足Class-1洁净车间等级，规避了因污染带来的原料损耗风险。在移动操作机器人基础上，优艾智合应用YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统，及YOUI TMS场内物流管理系统，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时打通全生产周期的物质流与信息流，保障物料数据全流程可追溯。

准：最优节拍

精准传运实时监控，保障物料稳定节拍

稳：超强防振

振动值小于0.1G，避免振动致裂片

净：极致洁净

最高满足CLASS 1洁净车间要求，避免原料污染

在效能、传送等一系列测试中，优艾智合打造的半导体物流解决方案测试结果位列第一，从服务商中脱颖而出，赢得S企业认可，10余台移动机器人进驻晶圆车间，完成晶圆盒的自动转运工作。

在随后的两年间内，优艾智合专业的场景认知及优质的服务获得客户持续青睐，4次复购累计近百台移动机器人，打造从晶圆到封测的全流程智慧物流，有效缓解人力紧缺问题，运行至今无裂片情况发生。

人力舒缓

1台移动机器人释放4个人力，ROI小于2.5年

提升良率

避免人工振动2‰裂片率以及由污染导致的原料损耗

优化节拍

保障稳定连续生产，提高生产节拍

优艾智合成立伊初就将客户场景落地和服务作为第一目标，在半导体领域持续深耕，赢得全球半导体头部企业的信赖，持续的复购彰显对优艾智合专业性的认可。

国产芯片黄金爆发期下，优艾智合将持续以专业可靠的解决方案服务半导体行业，赋能中国芯片智造!

（来源：优艾智合）